完成イメージ
東芝デバイス&ストレージは27日、兵庫県太子町にある姫路半導体工場で車載向けパワー半導体の後工程製造棟工事に着手した。設計は直営、施工は鹿島と新日本空調と東芝プラントシステムが担当する。2025年春の完成・稼働開始を目指す。
同社によると規模はS造地上2階建てで、建築面積などの詳細は非公表としている。
後工程製造棟では、自動搬送による省人化やRFID(電波個体識別)タグの導入により、作業性改善と在庫管理精度の向上を図る。また、太陽光発電設備なども取り入れ、SDGsへの取り組みも強化する。施設の稼働により、22年度比2倍以上の生産能力を確保し、車載向けパワー半導体の需要増大に対応する。建設地は太子町鵤300。