三菱地所は、東京都中央区にある「電通銀座ビル」の解体に４月６日から着手する。施工はフジタ道路が担当し、２０２７年２月下旬の完了を目指す。
工事名称は「（仮称）中央区銀座７丁目計画／既存建物地上解体工事」。規模はＲＣ造地下２階地上８階建て延べ５８４２平方メートルで、１９３３年１２月に竣工した。三菱地所広報部は「解体後の活用方法は検討中」としている。
工事場所は、銀座７―１０１―１で、敷地面積は６９６平方メートル。用途地域は商業地域で、容積率が７００％、建ぺい率は８０％。
電通グループは２５年１２月に譲渡を発表。１月３０日付で三菱ＵＦＪ信託銀行を受託者とする信託設定および所有権移転の登記が完了していた。