豊橋技術科学大学は８日、不調となったＷＴＯ対象の「豊橋技術科学大学次世代半導体集積回路技術教育研究共創拠点棟新営その他工事」の一般競争入札を再公告した。前回適用した総合評価方式（標準型）を取りやめ、最低価格落札方式で決める。１５日まで申請書を受け付ける。５月１日に開札する。
　参加資格は単体または２、３社ＪＶ。単体とＪＶ代表は建築一式工事１１００点以上とし、前回より１００点引き下げた。構成員は前回同様、同９００点以上を求める。
　概要は半導体集積回路製造に関する研究用工場の建築工事。規模はＳ造２階建て延べ２１０２㎡。建築面積は２０９７㎡。工期は２０２５年３月３１日まで。工事場所は愛知県豊橋市天伯町雲雀ヶ丘１－１。
　関連工事は３月２２日に開札し、機械設備が３億４８３０万円（税別、以下同）の大西熱学、電気設備が１億５２００万円の愛豊電気に決まっている。