半導体製造装置メーカーのディスコ（東京都大田区）は、広島県呉市から購入した総合スポーツセンター（同市郷原町）に新工場を新設すると発表した。工事は３期に分けて実施する方針で、第１期建築計画では、総工費３３０億円を投じ、延べ約１万３０００㎡の規模で新築する。２０２６年２月１日の着工、２８年４月３０日の完成を予定している。
　呉市では、総合スポーツセンター（ミツトヨスポーツパーク郷原）の各施設をより充実した施設とするために移転・再整備した上で、既存用地を産業団地として売却する計画を進め、同用地売却の公募型プロポーザルを実施し、同社が優先交渉権者に特定され、売買契約を結び、４月には所有権が移転された。取得金額は２５億円。
　用地は同市郷原町字ワラヒノ山地内の敷地２３万９８８５㎡で、対象となったのは同用地の平たん部（雑種地）１７万９４０６㎡。土地一括による現状有姿で売却された。
　第１期工事の概略によると、施設規模はＳ・ＲＣ造（免震構造）１１階建て延べ１万３１７９㎡で計画。精密加工ツールとなる精密加工装置用の砥石（といし）を生産する。
　同社では、生成ＡＩ（人工知能）や次世代通信技術のさらなる普及などにより、中長期的な半導体・電子部品市場の拡大が見込まれ、精密加工ツールの需要増などに対応するため、新工場の建設を決めた。現在、広島事業所の呉工場・桑畑工場、長野事業所の茅野工場で行っている同ツールの生産のうち、呉工場と桑畑工場の生産機能を順次新工場に移設・集約する。
　第２期以降の工事については、市況を鑑みながら、適宜判断していく予定だ。