完成イメージ。年明けに本体着工
日立製作所の子会社である日立ハイテクは、山口県下松市の笠戸地区に半導体製造装置の新製造棟を建設する。造成工事を進めており、2024年1月の本体着工を目指している。新製造棟では、生産ラインのデジタル化や自動化により生産能力2倍を実現。拡大する半導体製造装置の需要の応える。総投資額は約240億円。25年度からの生産開始を予定している。
新製造棟は、下松市東豊井の敷地約8万㎡に、S造4階建て延べ約3万5000㎡の規模で建設する。AI(人工知能)やIoT(モノのインターネット)の実用化、5G(第5世代移動通信システム)、自動運転などデジタル社会の進展に伴い、半導体関連市場は今後も成長・拡大されることが予想される中、新たな施設を整備することで需要変動に対応した生産効率化や開発製品の早期量産化が実現できるよう、仮想空間でのモノづくり検証を導入するなど生産ラインのデジタル化や自動化を推進し、現行の生産能力2倍を実現する。
また、再生可能エネルギー導入によるカーボンニュートラル達成に加え、太陽光発電システムや電力監視システムを積極的に採用するなど、さらなる省エネ活動を推進して電力使用量の削減を図る。同社では、27年度までに前事業所でのカーボンニュートラル達成を掲げており、新製造棟建設による脱炭素社会の実現を目指す。