２７年３月末の完成目指す
半導体製造装置メーカーのディスコは、東京都大田区の「羽田R&Dセンター」に延べ約2万2000㎡の新棟を建設する。既存の2棟を解体した跡地に整備する。既存棟の解体費を含む投資額は約128億円となる。設計者と施工者は非公表としている。2025年4月の着工、27年3月末の完成を目指す。
新棟の規模は、SRC造8階建て延べ2万2300㎡。免震構造を採用する。建築面積は約4500㎡。
建て替えにより精密加工装置・ツール、周辺製品・技術に関する研究開発に使用できる床を増やし、今後の半導体・電子部品市場のニーズに対応する。
同センターの所在地は東糀谷6-7-56。新棟と既存5棟を合わせた総延べ床面積は約6万0500㎡。